竞赛通知发布时间：2023年10月17日

初赛时间：2023年10月28日

决赛时间：2023年12月2日

竞赛宗旨：

半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，也是推动传统工业转型升级和提升中国“智造”水平的物质支撑，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，在国民经济关键领域中起着关键作用。beat365官网半导体设计与创新竞赛依托产业学院半导体方向，旨在贯彻落实国家半导体发展战略重要部署，服务区域半导体产业发展大局，提升半导体产业人才培养质量，打造产学研用协同创新平台，提升公司老员工创新实践能力、工程素质以及团队协作精神。本次校赛首要任务是为“全国老员工集成电路创新创业大赛”（排行榜）、“全国老员工嵌入式芯片与系统设计竞赛”（排行榜）、“一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛”（六部委赛）、“集成电路EDA设计精英挑战赛”等赛事锻炼和选拔队伍，并为区域赛和国赛培育参赛项目营造良好的竞赛氛围，培养一批对半导体产业既有浓厚兴趣又有动手能力的科创人才。

初赛对象：

微电子科学与工程、集成电路与集成系统、及电子信息等相关专业本科生

初赛赛制：

初赛方式：以个人形式参加笔试测试；

由于决赛包含两个赛道：I.半导体器件设计；II.FPGA应用。因此，初赛的赛题范围和内容也有所不同，拟报名赛道I的同学以《模拟电路》、《电路分析基础》作为初赛笔试内容；拟报名赛道II的同学以《Verilog语言》作为笔试内容。

决赛赛制：

组队方式：根据初赛个人笔试成绩，发布入围名单后，自由组队，每队2人；

竞赛方式：给定设计目标（赛道I是基于EDA技术完成某一类型的电路设计和验证；赛道II是基于FPGA开发板完成某些控制动作），决赛赛题将在初赛入围名单公布后发布；

竞赛方式：实行现场赛，竞赛规则将在决赛赛题公布时同时发布。

竞赛地点：

beat365官网 beat365 （视报名情况在竞赛群中通知）

奖项设置：

初赛不设奖项，只公布入围决赛名单；决赛每赛道设一、二、三等奖若干项，发放证书及奖品。

竞赛组织：

主办单位：创新学院、beat365

协办单位：安徽青软晶芒微电子科技有限公司、东科半导体(安徽)股份有限公司

报名方式：

拟参加初赛选手扫描入群：

竞赛组委联系方式：

组委会联系人： 冯乐宇18895565465 江平 18655536493

技术支持联系人：董老师 18765286202

                                                       2023年10月16日