报告题目：中国半导体突破先进制程壁垒的前沿技术介绍

报告人：高小芳

报告时间：2023年03月16日15：50

报告地点：秀山校区振华图书馆第一报告厅

主办单位：beat365

报告对象：微电子、集成电路和电子信息相关专业师生

内容摘要：报告分为两个部分，第一部分为小芯片技术介绍；第二部分介绍昆山吉崴微电子在该领域的EDA及技术背景

报告人简介：高小芳，博士，男，1974年出生，东北大学学士，浙江大学硕士，美国中弗罗里达大学博士，2002-2015年美国Intel公司任职，2015-2016年美国高通公司任职，2016-2018年美国Intel公司上海分公司任职，2018-2020年任富士康集团虹晶（上海）公司负责人，2020年创办昆山吉崴微电子科技有限公司。